BGA返修臺，即維修故障的BGA元器件所使用的專業(yè)工具。目前主流加熱方式有全紅外、全熱風以及兩熱風一紅外，目前這幾種加熱方式各有各的優(yōu)點。返修BGA成功的最終核心就是圍繞返修的溫度和板子變形的問題，這就是關鍵性的技術(shù)問題。 機器在大程度的避免人為的影響因素，使得返修成功率能夠提高并且保持穩(wěn)定，所以這也就是為什么要實現(xiàn)機械自動化的原因。

　　先聲明，本人從不倡導用熱風槍拆焊BGA，這里提出的可以只是比下策略微好一點而已。那些個人自己制作BGA返修臺的網(wǎng)上還算不少，可自行網(wǎng)上搜索“DIY BGA返修臺”，不過需要的可以借鑒一下。