華為最近宣布其新的移動(dòng)處理器麒麟710芯片，新的芯片是針對(duì)中端設(shè)備設(shè)計(jì)的，將成為高通Snapdragon 710直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。然而麒麟710芯片是采用臺(tái)積電的12nm制程設(shè)計(jì)，不同于Snapdragon 710 SoC采用10nm FinFET制程。

　　華為聲稱麒麟710的性能比麒麟659好75％，在其多核性能高出68％。就技術(shù)規(guī)格而言，華為麒麟710芯片將采用八核處理器配置。負(fù)責(zé)性能方面的將是ARM Cortex-A73以2.20GHz的速度執(zhí)行，而高效核心將是4個(gè)Cortex-A53核心，頻率為1.70GHz。

　　在顯示方面華為麒麟710芯片采用了ARM Mali-G6 GPU，與659 SoC相比快了1.3倍，也更節(jié)能。ISP和DSP也進(jìn)行了升級(jí)，這意味著華為的低價(jià)手機(jī)能夠在光線不足的情況下產(chǎn)生更好的影像。此外SoC還能夠進(jìn)行臉部解鎖和場(chǎng)景識(shí)別，這意味著它可能會(huì)使用某種形式的軟件AI來實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。華為麒麟710芯片710還支持雙卡和雙4G LTE連接，并配備LTE Cat12和13 Modem。第一款由華為麒麟710芯片 SoC推出的智能手機(jī)是最近發(fā)布的Nova 3i。