蘋果今年預(yù)計(jì)將會(huì)首度發(fā)布支持 5G 的 iPhone，因此格外受到矚目。且今年也是蘋果與高通專利戰(zhàn)和解后，重新采用高通基頻芯片的一年。只是問題是，蘋果將會(huì)采用哪一款高通基頻芯片？根據(jù)供應(yīng)鏈方面的說法，蘋果有望采用高通最新產(chǎn)品 X60，有望讓 5G iPhone 的連網(wǎng)能力更為提升。

　　據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，蘋果 iPhone 芯片的代工廠臺(tái)積電本月開始投產(chǎn)的 A14 芯片，搭配的是高通 X60 基頻芯片。高通在 2020 年 2 月份發(fā)布 X60 基頻芯片，是高通 5G 基頻芯片的第三代產(chǎn)品(X50、X55)，跟 X55 一樣支持 Sub-6GHz 以及毫米波頻段，但是增加了 Sub-6GHz 與 mmWave 聚合的能力，此外也改用 5納米制程，比 X55 的 7 納米制程更為先進(jìn)，更為節(jié)能。

　　針對 5G iPhone 將采用的基頻芯片，先前天風(fēng)國際分析師郭明錤、日經(jīng)亞洲評論都曾預(yù)測是高通 X55。外媒的爆料則是與這兩方看法不同。值得留意的是，高通在發(fā)布 X60 之后，由于新品需要測試與相關(guān)生產(chǎn)時(shí)間，當(dāng)時(shí)認(rèn)為搭載 X60 的 5G 手機(jī)要到 2021 年才會(huì)推出。再將先前電子時(shí)報(bào)的爆料史納入考量，這項(xiàng)預(yù)測還是保守看待為佳。

　　蘋果一般來說都選在秋季發(fā)布新一代 iPhone，但因?yàn)樽?2019 年底爆發(fā)的新冠肺炎疫情對于供應(yīng)鏈與研發(fā)工作的影響，已有多次傳出將會(huì)延后發(fā)布，甚至分批上市的說法。然而，近日全球疫情略為趨緩，為了拼經(jīng)濟(jì)也有不少國家與地區(qū)趕著解封，恢復(fù)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)。近日有消息傳出蘋果供應(yīng)鏈方面的情況已回復(fù)到疫情前的水準(zhǔn)，讓蘋果 5G iPhone(或稱 iPhone 12 系列)能如過往時(shí)程準(zhǔn)時(shí)發(fā)布再添一絲希望。