榮耀公司于2023年10月申請(qǐng)了一項(xiàng)名為“柔性電路板及電子設(shè)備“的專利，該專利公開(kāi)了一種柔性電路板及電子設(shè)備，屬于柔性電路板技術(shù)領(lǐng)域。

　　該專利的重點(diǎn)是提高柔性電路板的性能和可靠性。具體就是采用了一種新的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將柔性載體部的第一側(cè)面與柔性載體部的第二側(cè)面相對(duì)，并在柔性載體部的第二側(cè)面上設(shè)置有讓位間隙。這樣設(shè)計(jì)可以有效降低柔性電路板的厚度，提高柔性電路板的彎曲性能，從而提高柔性電路板的性能和可靠性。