市場研究公司Omdia推出最新報告預(yù)測，2024年第三季SK海力士營收有望超越英特爾，登上全球第三大半導(dǎo)體制造商。

　　全球AI商機(jī)持續(xù)熱絡(luò)，韓國內(nèi)存大廠SK海力士積極布局高帶寬內(nèi)存（HBM），業(yè)績強(qiáng)強(qiáng)滾。

　　根據(jù)外電報導(dǎo)，Omdia最新報告預(yù)估，SK海力士第三季營收可達(dá)128億美元，不僅寫下單季營收新高紀(jì)錄，且一舉擠下美國芯片巨頭英特爾，成為全球第三大半導(dǎo)體制造廠。

　　這將是Omdia自2002年開始統(tǒng)計全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收以來，SK海力士排名首次超過老大哥英特爾。

　　AI芯片霸主英偉達(dá)預(yù)計將蟬聯(lián)營收冠軍，以281億美元穩(wěn)坐第一，第二名則是韓國科技巨頭三星電子，第三季營收估約達(dá)217億美元。

　　以營收市占率來看，第三季前三強(qiáng)NVIDIA、三星及SK海力士，預(yù)計將分別占16％、12.3％和7.3％。

　　隨著AI需求爆發(fā)，全球科技巨頭爭相打造AI基礎(chǔ)設(shè)施，砸巨資采購HBM，是挹注SK海力士第三季營收沖高的關(guān)鍵。

　　SK海力士在HBM市場保持領(lǐng)先地位，該公司采用MR-MUF堆疊技術(shù)，提升封裝良率，8層HBM3E已于2024年3月開始出貨給NVIDIA，且公司近 日指出，12層HBM3E預(yù)計9月底量產(chǎn)，時間點早于原先計劃。

　　此外，美國七大科技巨頭，包括蘋果、微軟、Google、亞馬遜、英偉達(dá)、臉書及特斯拉，均向SK海力士提出供應(yīng)HBM的要求，SK海力士正積極擴(kuò)充HBM產(chǎn)能，法人預(yù)期，HBM對SK海力士的營收貢獻(xiàn)度，仍有望進(jìn)一步提升。