書生家電網今天引述彭博報導，蘋果公司預計在明年推出的新款智能手機iPhone SE上，搭載各界期待已久的移動調制解調器芯片系列，取代過去長期采用的高通芯片。

　　報導引述知情人士說法指出，蘋果公司希望自家芯片技術到了2027年將超越高通。

　　移動調制解調器芯片是手機連接到移動網絡的關鍵元件，而身為業(yè)界領頭羊的高通曾告訴投資者，蘋果未來將停止采用高通芯片。

　　高通去年已和蘋果簽約，至少將供應5G芯片到2026年。至于高通在筆記本電腦及人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心領域的發(fā)展能否彌補因蘋果造成的收入缺口，也令投資者密切關注。

　　報導說，蘋果自行研發(fā)的新款移動調制解調器芯片將首度應用于明年推出的新款iPhone SE，并稱未來將再推更先進的新一代芯片。

　　高通未立即回應外媒的置評請求，而蘋果則拒絕置評。

　　蘋果一直在自行研發(fā)調制解調器技術，并于2019年斥資10億美元收購英特爾調制解調器部門。

　　外媒2019年初曾報導，蘋果將自家調制解調器工程團隊，整合到負責為蘋果設備打造專用處理器的芯片設計部門，顯示蘋果正投入更多精力研發(fā)調制解調器芯片。