據(jù)多家媒體消息，蘋果正加速推進“去高通化”進程，力圖降低對高通芯片的依賴，進一步減少專利費用支出。

　　據(jù)《星島日報》報道，蘋果在與高通和解后，盡管曾在部分機型中繼續(xù)采用高通的基帶芯片，但近年來不斷加大自主研發(fā)力度。目前，蘋果正大規(guī)模擴充基帶芯片研發(fā)團隊，在圣地亞哥和加利福尼亞等地發(fā)布了大量相關(guān)職位招聘信息，同時加快了自研5G基帶及配套射頻IC的設(shè)計步伐。

　　此外，臺灣媒體援引供應(yīng)鏈消息稱，蘋果自研的蜂巢式5G基帶芯片及射頻IC已完成設(shè)計，正在進入試產(chǎn)階段，預(yù)計將于2023年隨iPhone 15系列首次亮相，并借助臺積電代工實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉，新機型將采用臺積電5nm制程的5G芯片、7nm制程的射頻IC以及3nm制程的A系列處理器，實現(xiàn)更緊密的軟硬件整合，優(yōu)化空間利用與能耗控制。

　　同時，有消息指出，蘋果期望在未來幾年內(nèi)逐步替換高通基帶芯片，力爭在2027年實現(xiàn)全面自主生產(chǎn)。此前，蘋果曾以10億美元收購英特爾手機基帶部門，獲得了大量蜂窩通信專利及關(guān)鍵技術(shù)儲備，為自研芯片打下堅實基礎(chǔ)。