近日，受政策支持和市場需求復(fù)蘇影響，半導(dǎo)體行業(yè)并購重組潮涌現(xiàn)。證監(jiān)會等主管部門陸續(xù)出臺《并購六條》、《科創(chuàng)板八條》等政策，鼓勵產(chǎn)業(yè)鏈整合和資源優(yōu)化。業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)顯示，今年以來已有40余家半導(dǎo)體企業(yè)披露重大并購事項，總交易金額達(dá)數(shù)十億元，部分并購項目涉及金額高達(dá)數(shù)億元至數(shù)十億元，涵蓋設(shè)計、制造、封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈，部分并購案還涉及跨界收購和資產(chǎn)重組。

　　頭部企業(yè)紛紛加速擴張，通過并購整合強化技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。友阿股份、華海誠科、希荻微等公司相繼發(fā)布收購公告，布局高端功率器件、電源管理芯片及封裝測試等關(guān)鍵領(lǐng)域。同時，部分跨界企業(yè)借助并購進入半導(dǎo)體領(lǐng)域，謀求轉(zhuǎn)型升級，并購移動進一步加速了企業(yè)間的協(xié)同合作，助力其搶占行業(yè)先機。

　　據(jù)國家海關(guān)、美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會等權(quán)威機構(gòu)數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售持續(xù)回暖，行業(yè)景氣度顯著提升。企業(yè)并購不僅擴大了市場份額，也實現(xiàn)了技術(shù)、人才和資源的有效整合。相關(guān)部門和市場人士均表示，并購將推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化方向穩(wěn)步邁進。