英偉達(dá)GTC 2025大會于3月17日至21日在美國加利福尼亞州圣何塞舉行。此次大會聚焦人工智能、圖形技術(shù)、人形機(jī)器人及量子計算等前沿領(lǐng)域，預(yù)計將有超過1000場演講和300多場現(xiàn)場展示。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在北京時間3月19日凌晨1點(diǎn)發(fā)布主題演講，重點(diǎn)闡述AI與加速計算技術(shù)的最新進(jìn)展。

　　英偉達(dá)在此次大會上發(fā)布了新一代AI芯片架構(gòu)。業(yè)內(nèi)分析人士透露，B300系列芯片的板載內(nèi)存高達(dá)288GB，性能較前代產(chǎn)品提升約50%，GB300最早可能于5月開始出貨。此外，英偉達(dá)還推出了支持115.2Tbps傳輸速率的CPO交換機(jī)新品，采用Chiplet設(shè)計和CoWoS-S封裝，可降低功耗25%-30%。為應(yīng)對芯片功耗和散熱需求，英偉達(dá)將在新一代架構(gòu)中全面采用水冷技術(shù)。

　　英偉達(dá)還在此次大會上舉行“中國人工智能日”線上專場，專場直播于北京時間3月18日上午9點(diǎn)30分開始。此次大會的更多亮點(diǎn)包括：機(jī)架互聯(lián)方案升級，NVL288機(jī)架采用PTFE基材背板，提升了高頻信號穩(wěn)定性；下一代架構(gòu)中引入PTFE（聚四氟乙烯）CCL背板，以取代傳統(tǒng)cable tray方案。