據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息人士透露，蘋果公司計(jì)劃在其2026年推出的iPhone 18系列中，首發(fā)搭載采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝制程的A20芯片，預(yù)計(jì)將顯著提升設(shè)備的性能和能效。

　　臺(tái)積電2nm工藝制程技術(shù)細(xì)節(jié)

　　臺(tái)積電的2nm工藝制程被認(rèn)為是目前最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)之一。該技術(shù)通過縮小芯片管的尺寸，使得在相同面積的芯片上集成更多的芯片管成為可能。這將帶來更高的計(jì)算性能、更低的功耗以及更小的芯片尺寸。根據(jù)臺(tái)積電公布的數(shù)據(jù)，與上一代3nm工藝相比，2nm工藝在性能上提升了約10%-15%，在能效上提升了約25%-30%。

　　蘋果與臺(tái)積電的合作關(guān)系

　　蘋果公司與臺(tái)積電在芯片制造領(lǐng)域一直保持著緊密的合作關(guān)系。過去幾年，蘋果的A系列芯片一直由臺(tái)積電獨(dú)家代工。此次iPhone 18有望首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝制程，進(jìn)一步鞏固了雙方的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。據(jù)悉，蘋果已預(yù)訂臺(tái)積電2nm制程工藝量產(chǎn)初期全部產(chǎn)能，以確保其在新一代iPhone上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。