外媒披露，蘋果芯片團(tuán)隊(duì)正同步研發(fā)三大處理器矩陣：代號(hào)"Komodo"的M6系列與"Borneo"的M7系列計(jì)劃2027年量產(chǎn)，專為下一代Mac性能躍升及Apple Intelligence算力需求設(shè)計(jì)；代號(hào)"Baltra"的服務(wù)器芯片配置翻倍于M3 Ultra,將全面替換蘋果數(shù)據(jù)中心現(xiàn)有硬件；智能眼鏡專用芯片則基于Apple Watch低功耗架構(gòu)優(yōu)化，劍指Meta雷朋眼鏡市場。

　供應(yīng)鏈消息稱，服務(wù)器芯片"Baltra"采用臺(tái)積電N3P制程，單顆芯片集成超200億芯片管，可并行處理數(shù)千條AI指令流。智能眼鏡芯片則鎖定臺(tái)積電3nm工藝，量產(chǎn)時(shí)間表與Meta下一代產(chǎn)品高度重疊，支持非AR環(huán)境下的實(shí)時(shí)圖像識(shí)別與語音交互。

　蘋果在M5尚未發(fā)布之際，已計(jì)劃至"Sotra"等后續(xù)高端型號(hào)，這意在構(gòu)建“消費(fèi)端+云端+穿戴端”三位一體的芯片生態(tài)，未來三年或重塑ARM服務(wù)器市場格局，而智能眼鏡芯片的入場，直接卡位人機(jī)交互新入口。