臺(tái)積電先進(jìn)制程維持強(qiáng)勁需求，蘋果、高通、英偉達(dá)和AMD等科技大廠幾乎全包下臺(tái)積電3納米的產(chǎn)能，15日臺(tái)積電舉行技術(shù)論壇，宣布今年3納米產(chǎn)能將力拼年增六成，市場(chǎng)看好相關(guān)供應(yīng)鏈，包括家登極紫外光光罩盒、鉆石碟中砂、半導(dǎo)體靶材光洋科、晶圓真空吸盤的意德士等，營(yíng)運(yùn)將受惠。

　臺(tái)積電副總張宗生表示，隨著全球AI應(yīng)用與高性能計(jì)算（HPC）需求快速擴(kuò)張，臺(tái)積電加快制程升級(jí)與全球建廠腳步，今年預(yù)計(jì)新增8座晶圓廠與1座先進(jìn)封裝廠，3納米今年產(chǎn)能成長(zhǎng)有望超過六成。

　供應(yīng)鏈表示，去年下半年以來先進(jìn)制程對(duì)耗材的使用已逐步放大。意德士是前段制程零組件供應(yīng)商，主要提供真空吸盤曝光載臺(tái)，搭載在EUV設(shè)備上，今年來出貨明顯增加，今年第一季營(yíng)收、稅后純益及每股稅后純益同創(chuàng)新高，法人觀預(yù)期今年?duì)I運(yùn)可望優(yōu)于去年。

　家登在EUV（極紫外光）光罩盒市占率約7成，EUV微影技術(shù)已成先進(jìn)制程標(biāo)配，業(yè)內(nèi)分析，臺(tái)積電從7+制程開始導(dǎo)入EUV技術(shù)，跨入新一制程世代，晶圓所采用的EUV光罩層數(shù)也越多，看好家登持續(xù)受惠。