蘋果發(fā)布會(huì)將于31日登場(chǎng)，這次罕見于中國(guó)時(shí)間上午8點(diǎn)舉行，根據(jù)蘋果的邀請(qǐng)函資訊，預(yù)計(jì)推出Mac相關(guān)新產(chǎn)品，彭博社記者M(jìn)ark Gurman透露，發(fā)布會(huì)中將有4大新品亮點(diǎn)，包括新一代的M3芯片、搭載M3芯片的MacBook Pro和iMac，以及USB-C配件；至于MacBook Air、iPad及AirPods，則要等到明年才有機(jī)會(huì)亮相。

　　M3芯片

　　蘋果這次的發(fā)布會(huì)以“Scary Fast（快得可怕）”為主題，預(yù)計(jì)將發(fā)布新一代M3芯片，是首款3納米的處理器，可能包含M3 Pro和M3 Max，相較于2022年6月推出的M2系列，性能將有重大改革。

　　M3 Pro正在開發(fā)的版本配備12個(gè)核心，分別由6個(gè)高性能核心和6個(gè)高效率內(nèi)核組成，還擁有18個(gè)核心的圖形處理器。M3 Max則有多個(gè)版本正在測(cè)試中，包括配備16個(gè)核心，12個(gè)高性能核心、4個(gè)高效率內(nèi)核和40個(gè)核心圖形處理器的高級(jí)版本。

　　MacBook Pro

　　蘋果將推出搭載M3系列芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro，雖然目前還不確定會(huì)配備哪種芯片，但處理器速度勢(shì)必會(huì)加快，外型上則不會(huì)有太大變化。

　　iMac

　　距離前一代iMac問世已經(jīng)相隔900多天，這次的發(fā)布會(huì)中預(yù)計(jì)推出更新，從原本的M1芯片直接升級(jí)M3芯片，外觀設(shè)計(jì)則和MacBook Pro一樣，基本上保持不變，但仍不排除有新變化，像是底座重新設(shè)計(jì)等。

　　USB-C配件

　　蘋果陸續(xù)淘汰Lightning接孔，愈來(lái)愈多設(shè)備換上USB-C，這次發(fā)布會(huì)上預(yù)計(jì)會(huì)推出更多USB-C版本的配件，包括巧控板、巧控鼠標(biāo)和巧控鍵盤等。