據(jù)韓媒ETNews報(bào)道，蘋(píng)果最新的M5芯片已正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。臺(tái)積電采用其最新的N3P第三代3納米制程工藝生產(chǎn)該芯片，與此前工藝相比，性能提升約5%，功耗降低5%至10%。此外，M5芯片還采用了臺(tái)積電的SoIC-MH封裝技術(shù)，提高了芯片的集成密度和性能表現(xiàn)。 

　　預(yù)計(jì)搭載M5芯片的設(shè)備將于2025年底前上市。其中，新款iPad Pro計(jì)劃在2025年底發(fā)布，Mac系列電腦也將在同年年底推出。此外，傳聞第二代Apple Vision Pro將配備M5芯片，并有望在2025年底前亮相。 

　　蘋(píng)果M5系列芯片將包括多個(gè)版本：M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra。據(jù)悉，標(biāo)準(zhǔn)版M5芯片將率先應(yīng)用于新款iPad Pro。值得注意的是，M5芯片延續(xù)了M1至M4系列的架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU和GPU集成在同一芯片上。然而，有傳言稱(chēng)，M5 Pro版本可能首次采用“分離設(shè)計(jì)”，將GPU和CPU分開(kāi)，以優(yōu)化性能和生產(chǎn)良率，特別是在人工智能性能方面可能有突出表現(xiàn)。