聯(lián)發(fā)科通常每年會(huì)推出兩款旗艦級(jí)移動(dòng)SoC。繼2023年10月發(fā)布Dimensity 9400后，其升級(jí)版本Dimensity 9400+也即將到來(lái)。根據(jù)爆料人士Digital Chat Station（DCS）的消息，這款新SoC的發(fā)布日期以及可能的升級(jí)細(xì)節(jié)已經(jīng)浮出水面。預(yù)計(jì)發(fā)布時(shí)間為2024年3月，屆時(shí)至少有兩家智能手機(jī)品牌將發(fā)布首批搭載該芯片的設(shè)備。

　　Dimensity 9400+預(yù)計(jì)將保留與普通版9400相同的ARM Cortex-X925核心架構(gòu)。主要升級(jí)在于主頻的提升，從3.62 GHz提升至3.7 GHz，從而帶來(lái)一定的性能提升。此舉旨在進(jìn)一步增強(qiáng)處理器的圖形處理、AI性能和游戲性能，為用戶帶來(lái)更流暢的使用體驗(yàn)。根據(jù)之前的報(bào)道，首批搭載Dimensity 9400+的手機(jī)可能包括Vivo X200s和Oppo Find X8S。Vivo X系列的前作曾搭載過(guò)Dimensity 9300+處理器，因此此次升級(jí)也符合Vivo的一貫策略。

　　通常，聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的標(biāo)準(zhǔn)版和Plus版之間差別不會(huì)太大。Dimensity 9400+的預(yù)期規(guī)格：CPU方面，采用1個(gè)主頻為3.7 GHz的Arm Cortex-X925核心、3個(gè)Arm Cortex-X4核心和4個(gè)Arm Cortex-A720核心，CPU架構(gòu)為64位，采用4nm制程工藝；GPU方面，采用Arm Immortalis-G925 MC12，并支持OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.1和OpenCL 2.0等API。Dimensity 9400+的推出，將為手機(jī)提供更強(qiáng)大的處理能力，并進(jìn)一步鞏固聯(lián)發(fā)科在高端移動(dòng)SoC市場(chǎng)的地位。