芯片戰(zhàn)場再添重磅選手。4月10日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦芯片天璣9400+，以前所未有的超頻性能與AI技術(shù)創(chuàng)新，劍指高端智能手機(jī)市場。作為天璣9400的升級版本，這款芯片不僅延續(xù)“全大核”架構(gòu)設(shè)計(jì)，更首發(fā)支持多項(xiàng)前沿AI技術(shù)，預(yù)計(jì)2025年第二季度由OPPO、vivo等品牌率先搭載上市。

　天璣9400+基于臺積電第二代3納米工藝（N3E）打造，能效較前代提升40%，進(jìn)一步優(yōu)化續(xù)航表現(xiàn)。其核心架構(gòu)沿用“1+3+4”三簇設(shè)計(jì)，包括1顆主頻高達(dá)3.73GHz的ARM Cortex-X925超大核、3顆Cortex-X4大核及4顆Cortex-A720能效核。聯(lián)發(fā)科稱，該設(shè)計(jì)可顯著提升單線程與多線程性能，為安卓旗艦機(jī)提供“頂級用戶體驗(yàn)”。

　AI能力是此次升級的最大亮點(diǎn)。天璣9400+內(nèi)置自研NPU 890，首次完整支持DeepSeek R1模型的四大核心技術(shù)——混合專家系統(tǒng)（MoE）、多頭潛在注意力機(jī)制（MLA）、多令牌預(yù)測（MTP）及FP8精度計(jì)算，推理速度較行業(yè)同類方案大幅提升。聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，這是業(yè)內(nèi)首款實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)整合的移動芯片，將推動端側(cè)生成式AI應(yīng)用邁向新階段。

　圖形性能方面，芯片搭載12核ARM Immortalis-G925 GPU，支持不透明度微圖案（OMM）渲染技術(shù)，可呈現(xiàn)接近PC級的游戲畫面細(xì)節(jié)，并保持高幀率持久穩(wěn)定。此外，UltraSave 4.0省電技術(shù)通過流量識別優(yōu)化5G功耗，綜合節(jié)電達(dá)18%，對高頻移動場景用戶尤為實(shí)用。

　盡管天璣9400+被定義為“超頻版”，但其升級策略與高通驍龍8+ Gen 1類似，通過小幅提頻與制程優(yōu)化實(shí)現(xiàn)性能躍升。行業(yè)觀察人士指出，聯(lián)發(fā)科此番發(fā)力，意在鞏固其在高端市場的技術(shù)話語權(quán)，尤其在AI與能效領(lǐng)域的突破，或?qū)Ω咄?、蘋果形成直接挑戰(zhàn)。

　隨著OPPO、vivo等品牌的首批機(jī)型即將面世，這場旗艦芯片之爭的下一回合，或?qū)⒅匦露x智能手機(jī)的性能天花板。