根據(jù)調(diào)研機構(gòu)最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進制程受惠AI等新興應(yīng)用增長，及新款旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計營收季增近10％，達384.8億美元，續(xù)創(chuàng)新高。臺積電以市占率67％穩(wěn)居第一外，聯(lián)電、世界先進及力積電分居第4、8及10名。

　　調(diào)研機構(gòu)表示，2024年第四季追加急單投片將延續(xù)至2025年第一季；此外，中國國補政策帶動上游客戶提前拉貨與回補庫存，加上市場對臺積電AI相關(guān)芯片、先進封裝需求續(xù)強，即便第一季是傳統(tǒng)淡季，但晶圓代工營收僅會小幅下滑。

　　聯(lián)電去年第四季營收僅季減0.3％，達18.7億美元，市占排名第四。世界先進去年第四季在全球晶圓代工市占第八，該公司第四季晶圓出貨、產(chǎn)能利用率因消費性需求走弱而下降，部分與ASP成長相抵，去年第四季營收為3.57億元，季減2.3％。力積電則因內(nèi)存代工與消費性需求走弱，營收季減而排名滑落至第十，但若以2024全年情況來看，力積電年營收仍略高于合肥晶合。