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BGA焊接方法的成功率高低和焊接質(zhì)量有關(guān)

維修案例
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評(píng)論

  目前有關(guān)BGA焊接主要提到的是成功率,實(shí)際上成功率并不能真實(shí)反應(yīng)焊接的情況。我們認(rèn)為單純強(qiáng)調(diào)成功率有一定的欺騙性,焊接成功率會(huì)存在假象,這至少包括5種情況:

BGA焊接方法的成功率高低和焊接質(zhì)量有關(guān)

 ?、?未焊接。有相當(dāng)一部份虛焊的主板可以不通過焊接就能排除故障,比如在恒溫箱里烘烤幾小時(shí),就有一部份虛焊故障可以排除。類似的情況在返修臺(tái)上也會(huì)出現(xiàn),通過高溫加熱即使錫球沒有熔化(當(dāng)然不能算焊接),也可排除一部份故障。

 ?、?部份錫球只加熱到臨界狀態(tài)。焊錫處于臨界狀態(tài)時(shí),顏色發(fā)烏,當(dāng)它凝固后,只能附著在焊點(diǎn)上,并且一旦受力就會(huì)與焊點(diǎn)脫離。

 ?、?芯片焊的不平。如果焊接中主板出現(xiàn)變形,或錫球熔化不均勻,就可能出現(xiàn)這種情況。從芯片邊緣看芯片邊緣并不能與主板平行,部份錫球補(bǔ)壓扁、部份錫球被拉長。

 ?、?PCB板老化破壞嚴(yán)重。

 ?、?雖然錫球熔化均勻,但與焊點(diǎn)焊接不實(shí)。

  出現(xiàn)以上幾種情況,雖然故障可能暫時(shí)排除,但是共同的特點(diǎn)是維修后的主板用不久,可能會(huì)很快返修回來。以上幾種情況都與返修臺(tái)和操作方法有關(guān)。要注意操作方法和一些細(xì)節(jié)處理。為了避免上述幾種情況出現(xiàn),檢查錫球是否熔化和錫球熔化后的操作處理必不可少,在任何返修臺(tái)上傻瓜式焊接都保證不了焊接質(zhì)量。

THE END

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