BGA錫球用來給BGA封裝的集成電路焊接前,在置錫板上用的專用焊錫球。具體使用方法是把新買的芯片涂的焊錫膏罩上BGA錫網(wǎng)，放好BGA錫球，熱風(fēng)槍吹吹，焊在芯片上了就取出BGA錫網(wǎng)，用BGA焊臺將帶著BGA錫球芯片焊在電路板上。
