據(jù)微博知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”最新爆料，高通下一代旗艦芯片驍龍8 Elite Gen 2（暫定名）技術(shù)細(xì)節(jié)浮出水面。該芯片將采用臺積電第三代3nm制程（N3P），配合全新架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU與GPU性能較前代提升達(dá)30%，安兔兔綜合跑分或突破380萬大關(guān)，有望成為安卓陣營2025年性能標(biāo)桿。

　泄露信息顯示，驍龍8 Elite Gen 2將搭載升級版“雙Prime核心+六性能核心”架構(gòu)，基于第二代Oryon定制核心打造。其中，Prime核心主頻預(yù)計(jì)突破3.8GHz，GPU則升級至Adreno 840，頻率躍升至1.35GHz（前代Adreno 830為1.1GHz）。緩存配置亦大幅增強(qiáng)——每個計(jì)算單元配備16MB緩存，整體L2緩存容量或達(dá)32MB，較前代24MB顯著擴(kuò)容。內(nèi)存方面，芯片將支持LPDDR6標(biāo)準(zhǔn)，同時保留對LPDDR5X的向下兼容性，為廠商提供成本靈活性。

　性能測試數(shù)據(jù)更為亮眼：據(jù)早期工程機(jī)跑分，其單核成績達(dá)4000分，多核突破13000分，較驍龍8 Elite Gen 1提升近40%；安兔兔綜合跑分預(yù)估達(dá)380萬，遠(yuǎn)超當(dāng)前旗艦機(jī)型iQOO 13的270萬水平。若數(shù)據(jù)屬實(shí)，該芯片將在AI計(jì)算、圖形渲染及能效比方面樹立新標(biāo)準(zhǔn)。

　供應(yīng)鏈人士透露，臺積電N3P工藝的導(dǎo)入是性能躍升的關(guān)鍵。相較于初代3nm（N3E）工藝，N3P在芯片管密度與功耗控制上進(jìn)一步優(yōu)化，為高負(fù)載場景下的持續(xù)性能釋放奠定基礎(chǔ)。結(jié)合高通自研架構(gòu)的調(diào)校，驍龍8 Elite Gen 2或成為首款能效比超越蘋果A系列芯片的安卓平臺產(chǎn)品。

　按照高通產(chǎn)品節(jié)奏，驍龍8 Elite Gen 2預(yù)計(jì)將于今年第四季度驍龍技術(shù)峰會正式發(fā)布，首發(fā)機(jī)型可能包括小米15 Ultra、一加13等旗艦產(chǎn)品。行業(yè)分析指出，隨著AI手機(jī)概念升溫，該芯片在端側(cè)大模型推理、實(shí)時光線追蹤等領(lǐng)域的表現(xiàn)，將成為安卓陣營應(yīng)對蘋果A18 Pro與天璣9400競爭的核心武器。

　此次爆料與此前@Jukanlosreve等消息源的信息高度吻合，進(jìn)一步佐證了驍龍8 Elite Gen 2的技術(shù)藍(lán)圖。在移動芯片競爭白熱化的當(dāng)下，高通能否憑借制程與架構(gòu)的雙重革新重奪性能王座，答案或?qū)⒃谀昴┙視浴?/p>