據(jù)供應(yīng)鏈消息稱，高通與三星達(dá)成合作，計(jì)劃于2026年推出基于三星2納米工藝的定制版驍龍8 Elite Gen 2芯片，首批將搭載于Galaxy Z Flip 8與Z Fold 8折疊屏手機(jī)。這標(biāo)志著三星晶圓代工業(yè)務(wù)試圖重振技術(shù)聲譽(yù)的關(guān)鍵一步。

　另據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星2納米工藝試產(chǎn)進(jìn)展順利，良率及性能測試結(jié)果超出預(yù)期。定制版芯片代號“驍龍8 Elite Gen 2 for Galaxy”，將在標(biāo)準(zhǔn)版（臺積電3納米制程）基礎(chǔ)上提升頻率與能效，預(yù)計(jì)2025年第二季度完成設(shè)計(jì)，2026年第一季度量產(chǎn)。

　三星晶圓代工部門近年因驍龍8 Gen 1芯片過熱問題陷入信任危機(jī)，此次合作被視為技術(shù)突圍的重要機(jī)會。行業(yè)分析認(rèn)為，若2納米芯片表現(xiàn)穩(wěn)定，或吸引更多廠商轉(zhuǎn)向三星代工。不過，Galaxy S26系列仍將沿用臺積電3納米芯片，折疊屏機(jī)型則成為新工藝試驗(yàn)田。

　高通未回應(yīng)傳聞細(xì)節(jié)，但歷史合作模式顯示，“for Galaxy”版本通常以小幅超頻差異化競爭。此次2納米定制化合作若成功，或?yàn)榘沧科炫炐酒袌鰳淞⑿聵?biāo)桿。