隨著 2023 年的臨近結(jié)束，聯(lián)發(fā)科與高通正準(zhǔn)備推出新一代的旗艦 Soc，為手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)增添新的火花。雖然目前天璣 9300 的具體跑分還未公布，但該數(shù)碼博主透露，在安兔兔 V10 中，天璣 9300 的 CPU 和 GPU 都超過(guò)了高通驍龍 8 Gen 3。

　　根據(jù)曝光的信息，天璣9300采用臺(tái)積電N4P制程工藝，首次啟用全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，8個(gè)核心中有4個(gè)是Cortex X4超大核，加上4個(gè)Cortex A720大核。

　　在Geekbench 5測(cè)試中，天璣9300單核成績(jī)?yōu)?325分，多核成績(jī)?yōu)?400分。與高通驍龍8+ Gen 1相比，單核成績(jī)略低，多核成績(jī)略高。

　　在AnTuTu 9測(cè)試中，天璣9300綜合成績(jī)?yōu)?15萬(wàn)分，與高通驍龍8+ Gen 1的綜合成績(jī)相當(dāng)。

　　從曝光的性能來(lái)看，天璣9300的性能與高通驍龍8+ Gen 1相當(dāng)，在部分場(chǎng)景下甚至略有優(yōu)勢(shì)。這意味著天璣9300將成為一款非常強(qiáng)大的移動(dòng)處理器，有望在高端智能手機(jī)市場(chǎng)取得成功。

　　天璣9300處理器詳細(xì)參數(shù)：

　　處理器架構(gòu)：Armv9

　　制程工藝：臺(tái)積電N4P

　　CPU：4個(gè)Cortex X4超大核 + 4個(gè)Cortex A720大核

　　GPU：Arm Mali-G710 MC2

　　內(nèi)存：LPDDR5

　　存儲(chǔ)：UFS 3.1

　　基帶：Sub-6GHz 5G

　　其他：支持 LPDDR5T 內(nèi)存、MediaTek HyperEngine 5.0、MediaTek Imagiq 9000、MediaTek MiraVision 9000

　　天璣9300處理器預(yù)計(jì)將于2023年第四季度發(fā)布。