根據(jù)2023年4月26日的報道，華為正在清理驍龍機型。據(jù)悉，華為將停止為部分驍龍機型提供軟件更新和維修服務(wù)。

　　華為之所以清理驍龍機型，主要由于美國的制裁導致華為無法獲得高通的芯片供應(yīng)，因此華為需要清理一些已經(jīng)停產(chǎn)的驍龍機型。另外華為自研的麒麟芯片已經(jīng)回歸，華為希望用戶能夠使用最新的麒麟芯片。

　　具體影響的方面：

　　受影響機型：華為在2020年之前發(fā)布的部分驍龍機型。

　　清理內(nèi)容：華為將停止為這些機型提供軟件更新和維修服務(wù)。

　　補償措施：華為將為這些用戶提供一定的補償措施，包括提供折扣購買新機、提供免費的軟件更新服務(wù)等。

　　華為清理驍龍機型是一個艱難的決定，但也是一個必然的選擇。華為需要集中資源來發(fā)展自己的核心業(yè)務(wù)，才能在激烈的市場競爭中取得成功。