日媒今天報導，日本軟件銀行集團旗下安謀國際科技公司計劃研發(fā)人工智能（AI）芯片，并于2025年發(fā)布首批產(chǎn)品。

　　外媒引述報導說，安謀將成立一個AI芯片部門，目標是2025年春季結(jié)束前建立AI芯片原型；AI芯片量產(chǎn)工作將交由代工廠制造，預估2025年秋季開始生產(chǎn)。

　　據(jù)報導，安謀將支付可能多達數(shù)千億日圓的初期研發(fā)成本，軟銀集團也會出資。

　　一旦量產(chǎn)系統(tǒng)確立，這個AI芯片事業(yè)將從安謀分拆出去、納入軟銀旗下，而軟銀已與中國臺灣晶圓代工龍頭臺積電及其他業(yè)者商議芯片制造一事，以確保AI芯片產(chǎn)能無虞。

　　安謀和軟銀均拒絕記者的置評請求，臺積電則未立即回復外媒記者的置評請求。

　　借由授權(quán)芯片設計收取權(quán)利金賺錢的安謀，正持續(xù)擴大數(shù)據(jù)中心市占率。數(shù)據(jù)中心營運商正設法自制芯片來驅(qū)動新的，同時減少對AI芯片龍頭英偉達的依賴。

　　軟銀將于明天公布新一季財報，外界預期該公司將再度陷入虧損。

　　投資人迫不及待想看見軟銀宣布有關新成長投資的線索，因為軟銀擁有充足的資金流動性，可將手上的大量安謀持股變現(xiàn)。在AI熱潮帶動之下，安謀股價在2月大漲近一倍。