據(jù)多家媒體報道，全球領(lǐng)先的芯片代工企業(yè)臺積電在2nm制程工藝上取得了重大突破。這項先進的工藝技術(shù)將首次引入GAAFET芯片管，并結(jié)合NanoFlex技術(shù)，大幅提升芯片性能和能效。

　　伴隨著技術(shù)升級帶來的喜悅，隨之而來的還有價格的攀升。據(jù)悉，臺積電每片300mm的2nm晶圓價格可能超過3萬美元，遠高于之前的預(yù)期，甚至達到4/5nm晶圓價格的兩倍。

　　2nm工藝之所以價格高昂，主要原因在于其技術(shù)復(fù)雜度極高。為了實現(xiàn)更小的芯片管尺寸和更高的性能，臺積電在研發(fā)和生產(chǎn)過程中投入了大量的人力物力。此外，新工藝的良率提升也需要時間和成本。

　　這對對于芯片設(shè)計廠商來說，采用2nm工藝將顯著提高產(chǎn)品的成本，這可能會導(dǎo)致產(chǎn)品價格的上漲。對于終端消費者來說，搭載2nm工藝芯片的電子產(chǎn)品價格也將隨之水漲船高。此外，漲價還可能加劇全球芯片供應(yīng)緊張的局面，對下游產(chǎn)業(yè)造成一定的沖擊。