2024日本國際半導體展11日正式登場，半導體測試設備大廠愛德萬測試于現(xiàn)場展示最新測試解決方案，涵蓋旗下豐富產品線，包括針對先進內存、5G、人工智能（AI）和高速計算（HPC）等應用推出的頂尖測試科技。

　　愛德萬測試2024年喜迎70周年，此次以“攜手迎向未來”為題，與客戶和業(yè)界伙伴于今年日本國際半導體展慶祝此重要里程碑。此外，身為SEMI全球半導體氣候聯(lián)盟（SCC） 創(chuàng)始成員，也在展會中推廣ESG倡議。

　　愛德萬測試聚焦推動創(chuàng)新和日常生活不可或缺的先進技術研發(fā)關鍵解決方案，包括最新晶粒針測機、寬頻及高帶寬射頻（RF）芯片測試卡、先進功率多工器、軟件開發(fā)平臺、T2000 SoC測試系統(tǒng)配備快速開發(fā)套件（RDK）、系統(tǒng)單芯片（SoC）測試系統(tǒng)、系統(tǒng)級測試平臺等。

　　此外，愛德萬測試SVC營銷暨業(yè)務開發(fā)資深總監(jiān)兼測試策略師藤田真二，亦于11日下午舉行的STS測試主題場次中，以“HPC/AI應用創(chuàng)新小芯片測試策略的最佳化”為題發(fā)布演說。