聯(lián)發(fā)科今日以“攜手同行——共建AI未來生態(tài)”為主題，召開年度供應(yīng)商大會(huì)，吸引超60家核心供應(yīng)商及近200名行業(yè)代表參與。會(huì)上，聯(lián)發(fā)科頒發(fā)“年度最佳供應(yīng)商”“技術(shù)合作獎(jiǎng)”等五大獎(jiǎng)項(xiàng)，并圍繞AI技術(shù)藍(lán)圖、供應(yīng)鏈安全等議題展開討論。

　聯(lián)發(fā)科共同營運(yùn)長顧大為指出，AI技術(shù)正重塑半導(dǎo)體行業(yè)格局，邊緣計(jì)算與云端協(xié)同需依賴強(qiáng)韌供應(yīng)鏈支撐?！奥?lián)發(fā)科在計(jì)算、聯(lián)網(wǎng)及跨平臺(tái)整合領(lǐng)域具備優(yōu)勢，未來將與伙伴深化合作，推動(dòng)AI創(chuàng)新落地?！彼硎?。

　此次大會(huì)重點(diǎn)聚焦AI技術(shù)應(yīng)用與生態(tài)協(xié)同。供應(yīng)鏈高層透露，聯(lián)發(fā)科正加速布局端側(cè)AI芯片研發(fā)，并與合作伙伴探索低功耗、高算力解決方案。此外，信息安全與綠色制造成為討論焦點(diǎn)，多家供應(yīng)商分享低碳生產(chǎn)實(shí)踐案例。

　據(jù)悉，獲獎(jiǎng)企業(yè)涵蓋芯片代工、封裝測試及材料供應(yīng)等環(huán)節(jié)，部分廠商已參與聯(lián)發(fā)科車用AI芯片項(xiàng)目。分析認(rèn)為，此次大會(huì)釋放明確信號(hào)：AI技術(shù)迭代下，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效率將成競爭關(guān)鍵。