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蘋果A20芯片確認(rèn)首發(fā)臺積電2納米工藝 性能躍升30%

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 書生家電網(wǎng)據(jù)廣發(fā)證券與知名分析師郭明錤(Jeff Pu)聯(lián)合發(fā)布報告,蘋果計劃在2025年推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及折疊屏機型iPhone 18 Fold中,首次搭載基于臺積電第一代2納米制程(N2)的A20芯片。這標(biāo)志著蘋果芯片正式邁入2納米時代。

蘋果A20芯片確認(rèn)首發(fā)臺積電2納米工藝 性能躍升30%

 技術(shù)路線圖顯示:

 1、即將上市的iPhone 17 Pro系列將采用臺積電第三代3納米(N3P)A19 Pro芯片

 2、2025年問世的A20芯片將實現(xiàn)15%性能提升與30%能效優(yōu)化

 3、全新晶圓級多芯片模組(WMCM)封裝技術(shù)首次應(yīng)用

 性能突破直接賦能蘋果AI生態(tài)。更密集的芯片管布局將顯著增強Apple Intelligence處理能力,同時提升設(shè)備續(xù)航與散熱表現(xiàn)。與當(dāng)前iPhone 16 Pro搭載的第二代3納米(N3E)A18 Pro芯片相比,此次制程跨越幅度創(chuàng)三年之最。

 供應(yīng)鏈消息證實,臺積電2納米產(chǎn)線已啟動蘋果專屬產(chǎn)能調(diào)配。此次技術(shù)迭代或重塑高端手機芯片競爭格局,安卓陣營旗艦芯片預(yù)計最早2026年才可能導(dǎo)入2納米工藝。

THE END

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