韓國(guó)、荷蘭于2023年12月12日宣布組建“芯片聯(lián)盟”。該聯(lián)盟旨在加強(qiáng)兩國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作，共同應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)。

　　根據(jù)協(xié)議，韓國(guó)和荷蘭將在下一代半導(dǎo)體制造技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)、芯片制造設(shè)備和材料等領(lǐng)域開(kāi)展合作。雙方將共同投資建設(shè)研究中心，并在人才培養(yǎng)、標(biāo)準(zhǔn)制定等方面加強(qiáng)交流。韓國(guó)是全球第三大半導(dǎo)體制造國(guó)，荷蘭是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備和材料供應(yīng)商。兩國(guó)組建“芯片聯(lián)盟”，將進(jìn)一步鞏固雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作，并為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定提供保障。

　　分析人士認(rèn)為，韓國(guó)和荷蘭的“芯片聯(lián)盟”是兩國(guó)加強(qiáng)半導(dǎo)體合作的重要舉措。該聯(lián)盟將有助于兩國(guó)在下一代半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，并為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。