2025年5月22日，小米在北京召開新品發(fā)布會，正式推出首款自研手機芯片“玄戒O1”及搭載該芯片的小米15S Pro手機與平板7 Ultra.該芯片采用第二代3納米制程工藝，集成190億芯片管，配備十核CPU與16核GPU,性能參數(shù)刷新國產(chǎn)芯片紀錄。同時，小米同步發(fā)布自研智能手表芯片“玄戒T1”，集成4G基帶并支持eSIM獨立通信，進一步擴展自研芯片應(yīng)用場景。

　小米集團董事長雷軍在發(fā)布會上坦言：“別指望自研芯片一上來就碾壓蘋果?！彼麖娬{(diào)，芯片研發(fā)是一場“十年長跑”，當前核心目標是確保產(chǎn)品的可用性與穩(wěn)定性，而非急于與國際巨頭競爭。據(jù)披露，小米計劃未來五年投入2000億元人民幣用于核心技術(shù)研發(fā)，其中500億元將重點投向芯片設(shè)計領(lǐng)域。目前，小米芯片設(shè)計團隊規(guī)模已超2500人，雷軍稱芯片是小米“人車家全生態(tài)”戰(zhàn)略的核心環(huán)節(jié)，必須實現(xiàn)自主掌控。

　小米自研芯片歷程可追溯至2017年的“澎湃S1”，期間經(jīng)歷多次技術(shù)瓶頸與項目暫停。雷軍表示，此次“玄戒O1”的發(fā)布是小米芯片研發(fā)的新起點，也是公司高端化戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步?！拔覀儾慌侣?，就怕停?！彼偨Y(jié)道。發(fā)布會未透露新機具體售價，但強調(diào)小米15S Pro將主打“國產(chǎn)芯+旗艦性能”差異化定位。

　此次發(fā)布會引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注，業(yè)內(nèi)分析認為，小米持續(xù)加碼芯片研發(fā)，或為應(yīng)對全球供應(yīng)鏈不確定性及高端市場競爭壓力。