軟銀棄英特爾投臺積電 百億豪賭AI芯片爭霸

　知情人士透露：英特爾因產(chǎn)量與生產(chǎn)速度未達(dá)要求出局

　軟銀集團(tuán)去年8月終止與英特爾的人工智能芯片合作計(jì)劃，轉(zhuǎn)而全力推進(jìn)與臺積電的談判。這場價(jià)值數(shù)十億美元的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向，源于英特爾無法滿足軟銀對芯片量產(chǎn)規(guī)模與交付速度的關(guān)鍵要求。

　首席執(zhí)行官孫正義正押注百億美元，試圖將軟銀置于人工智能革命的核心。其布局涵蓋三大領(lǐng)域：芯片制造、軟件開發(fā)以及為AI數(shù)據(jù)中心提供電力支持。內(nèi)部文件顯示，與英特爾談判破裂后，軟銀技術(shù)團(tuán)隊(duì)已全面轉(zhuǎn)向?qū)优_積電的先進(jìn)制程技術(shù)。

　臺積電憑借業(yè)界領(lǐng)先的晶圓代工能力，成為軟銀打造對標(biāo)英偉達(dá)AI芯片的首選伙伴。雙方合作的核心目標(biāo)直指高性能AI芯片的量產(chǎn)落地，目前具體合作條款及投產(chǎn)時(shí)間表尚未對外披露。這場半導(dǎo)體巨頭的戰(zhàn)略重組，或?qū)⒅厮苋駻I芯片產(chǎn)業(yè)格局。