蘋果、英偉達(dá)、超微、高通、博通五大科技巨頭集體涌入臺(tái)積電亞利桑那州工廠。最新消息確認(rèn)，蘋果首當(dāng)其沖成為最大客戶，今年將在該廠量產(chǎn)數(shù)千萬(wàn)顆先進(jìn)芯片；英偉達(dá)AI芯片正進(jìn)行最終制程驗(yàn)證，年底將實(shí)現(xiàn)“美國(guó)制造”；超微、高通與博通接續(xù)包下剩余產(chǎn)能，生產(chǎn)線全線滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。

　全球正重塑芯片產(chǎn)業(yè)版圖。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家4月透露，美國(guó)廠將承擔(dān)30%的2納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能，千億美元追加投資計(jì)劃已啟動(dòng)。盡管因成本上漲調(diào)高報(bào)價(jià)，客戶仍爭(zhēng)相下單——第三座工廠尚未動(dòng)工，后續(xù)三廠產(chǎn)能已被預(yù)定一空。

　技術(shù)遷移同步加速。超微CEO蘇姿豐證實(shí)，正與臺(tái)積電合作推進(jìn)2納米高速計(jì)算芯片；高通部分產(chǎn)品已在該廠投產(chǎn)；博通則通過年報(bào)強(qiáng)調(diào)“將前端制造外包臺(tái)積電”。當(dāng)?shù)亓悸尸F(xiàn)已逼近中國(guó)臺(tái)灣水平。

　產(chǎn)業(yè)分析師指出，異地備援需求催生罕見景象：當(dāng)亞利桑那州沙漠中的首條產(chǎn)線剛點(diǎn)亮機(jī)臺(tái)，擴(kuò)建廠房的混凝土還未凝固，未來(lái)十年的產(chǎn)能已被全球科技巨頭瓜分殆盡。