面板巨頭京東方正向半導(dǎo)體領(lǐng)域強勢擴張。韓媒ETNews披露，公司近期密集招標(biāo)采購自動光學(xué)檢測、無電解銅鍍等設(shè)備，加速布局面板級先進封裝業(yè)務(wù)。這標(biāo)志著中國首家從顯示領(lǐng)域切入半導(dǎo)體封裝的企業(yè)進入產(chǎn)業(yè)化沖刺階段。

技術(shù)路線圖曝光

京東方已制定明確發(fā)展路徑：2027年量產(chǎn)深寬比20:1、封裝尺寸110mm的玻璃基板;2029年突破5微米間距技術(shù)，封裝面積擴大至120mm以上。目前其2000平米潔凈室內(nèi)，百臺半導(dǎo)體設(shè)備組成的試驗線正全速運轉(zhuǎn)。

書生家電網(wǎng)引述研究機構(gòu)分析師指出，京東方專利布局顯露三大技術(shù)優(yōu)勢：納米級表面精度適配次微米互連;熱膨脹系數(shù)與硅片高度匹配;成本較傳統(tǒng)硅中介層降低30%。招標(biāo)文件明確目標(biāo)："建立玻璃基板封裝測試線，實現(xiàn)大尺寸芯片封裝性能提升。"

AI芯片成核心戰(zhàn)場

隨著算力需求爆發(fā)，玻璃基板因散熱性、薄型化特性成為AI芯片封裝關(guān)鍵材料。京東方將原子層沉積、光刻等面板技術(shù)遷移至半導(dǎo)體領(lǐng)域，8.5代線量產(chǎn)經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為良率控制優(yōu)勢。業(yè)內(nèi)預(yù)判其2026年量產(chǎn)后，有望重塑全球先進封裝供應(yīng)鏈格局。

該公司去年9月全球創(chuàng)新大會首秀半導(dǎo)體玻璃載板產(chǎn)品，如今設(shè)備采購落地證實業(yè)務(wù)進入實質(zhì)推進階段。