全新驍龍8Gen3旗艦已經(jīng)曝光。根據(jù)目前的爆料，這款芯片將采用臺積電4nm工藝制造，CPU架構(gòu)為1+3+4，由1顆3.3GHz X4超大核、3顆3.15GHz A720大核和4顆2.27GHz A520小核組成。GPU為Adreno 750，AI算力超過73TOPS。

　　相較于驍龍8Gen2，驍龍8Gen3在CPU性能方面有明顯提升，超大核主頻提升了100MHz，大核主頻提升了200MHz。GPU性能也有小幅提升，AI算力提升了40%。

　　首批搭載驍龍8Gen3的旗艦手機有望在2024年第一季度發(fā)布，包括小米14、一加12、真我GT5 Pro、三星Galaxy S24等。

　　這款芯片的性能表現(xiàn)如何，還需要等待實際發(fā)布后才能知曉。