自2024年12月以來，十家A股半導(dǎo)體公司密集啟動赴港第二上市程序。最新消息顯示，杰華特微電子、深圳華大北斗科技、紫光股份三家半導(dǎo)體企業(yè)已向港交所遞交申請。此前存儲芯片龍頭江波龍、第三代半導(dǎo)體企業(yè)天岳先進(jìn)、IC設(shè)計廠商兆易創(chuàng)新與韋爾股份等均已發(fā)布相關(guān)公告，其中韋爾股份總市值超1500億元人民幣。

　行業(yè)資深人士指出，此輪上市潮與港股政策變革直接相關(guān)。2023年3月港交所在《主板上市規(guī)則》新增18C章節(jié)，允許無收入、無盈利的“專精特新”科技企業(yè)上市。同時中國最新政策開放大灣區(qū)"H股+A股"雙向通道，推動半導(dǎo)體企業(yè)加速布局雙融資平臺。

　港交所總裁陳翊庭6月19日透露，目前處理中的上市申請逾160宗，近20家企業(yè)計劃募資超10億美元。"先A后H"模式成為主流，她強調(diào)雙平臺上市可擴大投資者基礎(chǔ)，提升股票流動性與估值。

　此番半導(dǎo)體企業(yè)集體移動凸顯港股戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型——從傳統(tǒng)金融地產(chǎn)主導(dǎo)轉(zhuǎn)向硬科技賽道?？苿?chuàng)板企業(yè)占此次赴港名單半數(shù)，反映內(nèi)地半導(dǎo)體資本尋求國際市場的迫切需求。