中國臺灣三大半導體企業(yè)正激烈爭奪下一代扇出型面板級封裝（FOPLP）市場主導權(quán)。臺積電、日月光和力成已啟動差異化技術(shù)布局，瞄準英偉達、AMD等客戶的高性能計算芯片封裝需求。

　臺積電在嘉義計劃名為CoPoS的封裝實驗線，預(yù)計2026年投產(chǎn)，瞄準AI與高速計算領(lǐng)域。該技術(shù)將現(xiàn)有CoWoS方案“面板化”，采用方形設(shè)計提升芯片產(chǎn)能。日月光則在高雄運營300x300mm量產(chǎn)產(chǎn)線，采用FanOut制程。力成憑借2019年量產(chǎn)的PiFO技術(shù)占據(jù)先機，其方案與臺積電CoPoS原理相似。

　相比傳統(tǒng)晶圓級封裝，面板級封裝基板面積更大，支持異質(zhì)整合。行業(yè)分析指出，該技術(shù)可整合5G通訊濾波電路，顯著提升芯片性能，適用于5G設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，助力消費電子產(chǎn)品進一步小型化。臺積電近期預(yù)告的9.5倍光罩尺寸CoWoS新技術(shù)，被認為與CoPoS發(fā)展方向協(xié)同。

　據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺積電CoPoS計劃2028年實現(xiàn)量產(chǎn)；日月光現(xiàn)有產(chǎn)線正提升良率；力成則持續(xù)優(yōu)化PiFO技術(shù)。三家企業(yè)在設(shè)備采購和客戶驗證方面已進入實質(zhì)競爭階段，新一輪訂單爭奪戰(zhàn)正在上演。